Progettazione Elettronica,
Firmware e Software

Un team di giovani ingegneri guidati da persone con diversa esperienza ascolta la necessità del Cliente e propone alcune soluzioni, sempre guidati dalla semplicità di utilizzo che il prodotto deve avere, dalla facilità di costruzione, dalla continuità di produzione e dai costi.

Per ogni progetto il team leader guiderà la squadra definita tenendo in costante aggiornamento il cliente con il quale condividere lo sviluppo.

Master

Dopo la progettazione elettronica il master viene realizzato con l’utilizzo dei più moderni sistemi di sbroglio, fornendo anche il 3D della scheda per la corretta valutazione degli ingombri

PCB

L’organizzazione della produzione, gli impianti sempre all’avanguardia e il personale con pluriennale esperienza ci permette di fornire pcb rigido, flessibile e rigido flessibile con queste caratteristiche.

TECNOLOGIE

  • RIGIDO – FLESSIBILE – RIGID-FLEX
  • DOPPIAFACCIA - MULTISTRATI - BACK PANELS
  • FORI CIECHI - FORI INTERRATI 
  • MICROFORATURE e PRESS-FIT

FINITURE

  • HAL LEAD FREE
  • ORO CHIMICO - ORO GALVANICO
  • STAGNO CHIMICO

CAPABILITY

  • MASSIMO NUMERO DI LAYER 24
  • SPESSORE MINIMO-MASSIMO 0,33 - 4,8 mm
  • TOLLERANZA SPESSORE FINALE +- 7%
  • MINIMO SPESSORE INNERLAYER 0,05 mm
  • IMBARCAMENTO 0,5%
  • LARGHEZZA PISTE-ISOLAMENTI 50 micron
  • IMPEDENZA CONTROLLATA
  • FORO FINITO MINIMO 0,15 mm
  • ASPECT RATIO 2:12 FORATURA LASER

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